郴州 PCT高压加速老化试验箱 非标定制

高压加速老化试验箱内外箱均采用304不锈钢板，圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业容器标准，可防止试验中结露滴水设计。圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。Jing密设计，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。自动门禁，圆型门自动温度与压力检知An全门禁锁定控制，门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
技术性能指标：
1、温度范围：＋110℃～＋132℃。
2、温度波动度：±0、5℃。
3、温度均匀度：±1、5℃。
4、湿度范围：R、H饱和蒸气。
5、湿度波动度：±1、5%R、H。
6、湿度均匀度：±3、0%R、H。
7、压力范围：
相对压力：+0～2kg/cm2。（注：可生产压力范围：+0～3kg/cm2）。
Jue对压力：1、0kg/cm2～3、0kg/cm2。
安全压力容量：4kg/cm2＝1个环境大气压＋3kg/cm2。
8、循环方式：水蒸气自然对流循环。
9、测时间设置：0～999Hr。
10、加压时间：0、00kg/cm2～2、00kg/cm2约30分钟。
12、升温时间：由常温升至＋132℃约30分钟非线性空载。
13、温度变化速率为空气温度平均变化速率,而非产品温度变化速率。
14、试验内箱体积供选择：
注：
1、在无试验负荷、无层架情况下稳定30分钟后测定的性能。
2、关于温度上升及下降时间是指风冷式在周围环境温度为26℃±5℃,时所测量的性能。
3、温湿度传感器设置于空调箱出风口处。
4、温湿度均匀度定义为：实验室几何中心点处，温湿度时的所测之资料。
5、以上数据性能，测量，计算方法参照GB5170、2、GB5170、5的方法测定。

试验箱执行与满足标准：
1.GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；
2.GB2423.3-93(IEC68-2-3)恒定湿热试验；
3.MIL-STD810D方法502.2；
4.GJB150.9-8温湿试验；
5.GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；

试验箱特点：
1、内外箱均采用304不锈钢板，圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业安全容器标准，可防止试验中结露滴水设计。
2、圆幅内衬，不锈钢圆幅型内衬设计，可避免蒸气潜热直接冲击试品。
3、设计可靠，气密性良好，耗水量少，每次加水可连续200h。
4、自动门禁，圆型门自动温度与压力检知安全门禁锁定控制，安全门把设计，箱内有大于常压时测试们会被反压保护。
5、型packing，箱内压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命。
6、实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气(partical<1micorn)。以确保箱内之纯净度。
7、临界点LIMIT方式自动安全保护，异常原因与故障指示灯显示。

试验箱控制系统：
1.微电脑饱和蒸气温度+时间LED显示器控制器,压力+指针式显示表.
3.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
4.控制方式:微电脑控制.  
5.控制精度:(+/-)0.5℃.  
6.解析精度:0.1℃.  
7.压力精度:(+/-)0.15KG.  
8.循环方式：水蒸气自然对流循环方式  
9.温度感应器：（RTD）PT-100Ω(铂金电阻)  
10.加温电热器：绝缘耐压型温度电热器
高压加速老化试验箱详细说明：
    随着半导体可靠性的提高，目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间，采用了新的压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT（HAST）现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC（国际电工会）所标准化。
http://asli163.cn